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回流焊工藝

回流焊工作原理

發布時間:2017-08-16  新聞來源:

由於電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。先在混合
集成電路板組裝中采用了回流焊。回流焊是用來焊接SMT貼片元件到線路板上的SMT焊接生產設備。它是
靠爐膛內的熱氣流對刷好錫膏線路板焊點上的錫膏作用,使錫膏重新熔融成液態錫讓SMT貼片元件與線路
板焊接熔接在起,然後經過回流焊爐冷卻形成焊點。所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動

產生高溫達到焊接目的。

回流焊工作流程

回流焊工作流程


貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區
,經過回流焊爐這四個溫區的作用後形成完整的焊接點。下麵番茄成人社区回流焊把回流焊爐這四個溫區的

原理給分別講解下回流焊這四個溫區作用過程原理。

回流焊原理

回流焊原理



回流焊預熱區的工作原理:

預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的
目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控製在適當範圍以內,如果過快,會產生熱衝擊,電路板和
元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由於加熱速度較快,在溫區的後段回流焊
爐膛內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷,般規定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為
1~3℃/S。

回流焊保溫區的工作原理:

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠
的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,
焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA
上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不
良焊接現象。

回流焊回流焊接區的工作原理:

當PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏
96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域裏加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值
溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段
其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值
溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠;過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生,而且過量的共
晶金屬化合物將形成,並導致脆的焊接點,影響焊接強度。在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長
,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

回流焊冷卻區工作原理:

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢
,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區
降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。

貼裝好smt元件的線路板,經過回流焊爐的導軌運輸通過回流焊爐膛內以上四個溫區的作用,後形成完
整焊接好的線路板。這也就是回流焊的整個工作原理。這個回流焊原理是指的通常所見的回流焊,目前

有種氣相回流焊原理和這個完全不同。


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