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回流焊工藝

回流焊溫度設定方法

發布時間:2019-06-14  新聞來源:

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性,避免由於超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。回流焊溫度設定也就是設定回流焊的溫度曲線,草莓视频app官网回流焊這裏來講一下回流焊溫度設定方法。

回流焊溫度曲線

回流焊溫度曲線



一、回流焊預熱段溫度設定方法:

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控製在適當範圍以內,如果過快,會產生熱衝擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由於加熱速度較快,在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S.

二、回流焊保溫段溫度設定方法:

回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定,盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。

三、回流焊回流段溫度設定方法:

在這區域裏加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的體積小。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。
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