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回流焊技術資料

PCBA回流焊接不良原因

發布時間:2019-06-10  新聞來源:

回流焊接過程中由於操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片回流焊產品缺陷,如:假焊,短路,架設,缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯誤零件,冷焊,反轉,反白/反轉,膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產品質量.草莓视频app官网回流焊這裏為大家分享一下導致PCBA回流焊接不良原因。

回流焊工作視頻


第一、回流焊後PCBA假焊

1,焊膏活性弱;
2,鋼網開口不好;
3,銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;
4,葉片壓力過大;
5,元件腳不平(翹曲,變形);
6,回流爐的再加熱區升溫過快;
7,PCB銅鉑太髒或氧化;
8,PCB板含水;
9,機器放置偏移;
10,焊膏印刷膠印;
11,機器夾板導軌鬆動導致貼裝偏移;
12,MARK點由於元件不對中引起的不對中,導致焊接空;

第二、回流焊後PCBA短路

1.鋼絲網與PCB之間的距離太大,導致焊膏印刷得太厚而且短;
2,元件貼裝高度設置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;
3,加熱爐加熱過快;
4,元件貼裝偏移造成的;
5,鋼網開口不好(厚度太厚,導程開口過長,開口過大);
6,焊膏不能承受組件的重量;
7,鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;
8,焊膏活性強;
9,空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;
10,回流振動太大或不水平;

第三、回流焊後PCBA墓碑直立

1,不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;
2,預熱升溫速度太快;
3,機器放置偏移;
4,錫膏印刷厚度不均勻;
5,回流爐內的溫度分布不均勻;
6,焊膏印刷膠印;
7,機器軌道夾板不緊,導致放置偏移;
8,機頭搖晃;
9,焊膏活性太強;
10,爐溫未正確設定;
11,銅和鉑的間距過大;
12,MARK點誤操作引起元曲

第四、回流焊後PCBA缺少件

1,真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;
2,噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;
3,元件厚度檢測不當或探測器不良;
4,放置高度不當;
5,吸嘴過大或不吹;
6,噴嘴真空設置不當(適用於MPA);
7,異形元件放置速度太快;
8,氣管頭部很凶;
9,閥門密封件磨損;
回流焊爐軌道側麵有異物擦拭板上的元件;

第五、回流焊後PCBA有錫珠

1,回流焊接預熱不充分,升溫過快;
2,焊膏冷藏,溫度不完全;
3,焊膏吸收飛濺(室內濕度過重);
4,PCB板上的水太多;
5,加入過量稀釋劑;
6,鋼網開口設計不當;7,錫粉顆粒不均勻.

第六、回流焊後線路板元件偏移量

1,板上的定位參考點不清楚
2.電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊.
3.印刷機中電路板的固定夾緊鬆動.定位頂針不到位.
4,印刷機的光學定位係統有故障
5,焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符

為了改善PCBA補丁的缺陷,有必要對所有方麵進行嚴格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程.
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