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回流焊技術資料

回流焊接技術特點及工藝流程

發布時間:2019-05-24  新聞來源:

回流焊是在SMT工藝中把電子產品元器件焊接到線路板上的焊接設備,回流焊主要是焊接引腳電子元器件到線路板上;回流焊接工藝流程是是把錫膏用錫膏印刷機刷到線路板相應的焊盤上,再用貼片機把引腳的元器件貼裝到刷好錫膏的焊盤上然後再進入回流焊爐膛內進行回流焊接。下麵草莓视频app官网回流焊與大家分享一下回流焊技術特點及工藝流程。
回流焊生產線

回流焊接技術特點 

回流焊設備

回流焊設備


1、回流焊接元器件受到的熱衝擊小;
2、回流焊接能控製焊料的施加量;
3、回流焊有自定位效應(self alignment)—當元器件貼放位置有定偏離時,由於熔融焊料表麵張力作用,當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤濕時,在表麵張力作用下,自動被拉回到近似目標位置的現象;
4、回流焊接的焊料中不會混入不物,能正確地保證焊料的組分;
5、可在同基板上,采用不同焊接工藝進行焊接;
6、回流焊接的工藝簡單,焊接質量高。
7、回流焊技術具有高度的穩定牢靠性。回流焊的使用領域之一就是各類的電子器件的加工出產中,所以說或關於這些精細元件焊接的規範規範都是適當高的。如果是選用一般的焊接技能的話,自然是不能夠和那紅的完成這些方麵的需求的。而回流焊體係所具有的牢靠的穩定性就能夠為咱們供給更多的牢靠保證,然後讓相關的電子元件的質量得到了更多的提高。
8、回流焊技能體係所具有的智能化優勢。現代的作業出產大多都是需求經過機械操控的,這就為咱們的實踐工作供給了更多的便當優勢。而回流焊技能體係所具有的高度的智能化功用不隻能夠便利咱們的數據剖析和功用使用,一起關於相應的功率方麵的提高也是能夠供給許多的協助的。這也就直接促進了相關產品出產的綜合效益,讓咱們能夠從中取得更多的實踐價值。

回流焊工藝流程

回流焊工藝流程

回流焊工藝流程


1、錫膏印刷:其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印台,刮刀(不鏽鋼或橡膠),位於SMT生產線的最前端。
2、線路板貼裝元件:其作用是將表麵貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動),真空吸筆或專用鑷子,位於SMT生產線中絲印機的後麵。
3、回流焊接:其作用是將焊錫膏熔化,使表麵貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設計所要求的電氣性能並完全按照國際標準曲線精密控製。所用設備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機),位於SMT生產線中貼片機的後麵。
4、清洗:其作用是將貼裝好的PCB上麵的影響電性能的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
5、檢測:其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,配置在生產線合適的地方。
6、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設置後可無損傷返修。配置在生產線中任意位置。
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